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您当前的位置:pcb人才网-pcb工作网 >> pcb工作网招聘信息 >> pcb工作网LED封装工程经理招聘信息 >> 惠州国展电子有限公司招聘LED封装工程经理
  • LED封装工程经理
  • 8001-10000元/月工作性质:全职更新时间:2019-09-07共有0人投递简历

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职位描述:
资历要求:
1、高中以上学历,5年以上LED封装工程管理经验。
2、熟悉白光产品工艺流程,了解LED原物料特性,能处理制程工艺异常及制程优化。
3、掌握LED封装技术、应用技术,熟悉LED封装与LED应用灯具开发/生产所涉及的关键材料技术、生产工艺技术;
4、熟悉光、电原理,精通LED封装整个流程及各重点管控点,熟悉所有物料的特性。
5、有着较强的管理能力以及团队建设能力、沟通能力。
岗位职责:
1、负责公司新产品开发规划;
2、开发新封装工艺和材料,规划年度产品路线;
3、监督产品设计、制程设计、质量规划、量产规划;
4、熟练运用office软件,制作SOP作业指导书及各种规格书。
5、内部专业技能培训,提升人员技术能力;
6、市场信息搜集,竞品分析,提供产品设计参考;
7、支持公司参展或客户拜访等,协同业务和市场端的展业活动;
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